金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司技术团队具有20年的行业经验，公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队，专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉，团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。
      天津金海通自动化设备制造有限公司是2013年初在天津滨海高新区成立的一家，主要以生产半导体Pick-Place自动测试分选机设备的高新技术企业，拥有完全自主知识产权，直接面向集成电路高端封装（SOP、DAP、QFN等）规模化的测试自动化市场需求，通过几年的努力，金海通的产品已经远销至东南亚及北美地区，销售网络遍布中国大陆，中国台湾、东南亚以及北美市场。由于全球封测产能向中国大陆转移持续加速，中国封测业市场继续呈增长趋势，封测企业迎来了良好的发展机遇，同时市场对于IC测试分选机的需求量也非常大，这为金海通这样的IC测试分选机制造企业带来了巨大的商机，天津金海通将为着成为世界级封测设备领导者的愿景而不断努力。公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化需求。相对于国外知名大企业的同类高温分选机，金海通的产品将在研发成本、生产装配成本、销售成本等方面占据较大优势，且产品的主要的研发技术指标达到同类产品的国际先进水平。金海通目标及愿景：成为世界级封测设备领导者。