杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称:“立昂”）是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为浙江大学半导体材料学科开拓者阙端麟院士。截至2017年12月31日，注册资本3.6亿元人民币，资产总额20亿元人民币，净资产12亿元人民币。现有员工1200余人，大专以上学历占比近50%，其中享受国务院特殊津贴1人，入选省“千人计划”2人，博士9名（归国博士5名），硕士100余名。建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、院士工作站、博士后企业工作站。

立昂创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了浙江省第一条6英寸半导体生产线，率先成为国内先进水平的功率器件生产线。2009年开始，公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。2011年，公司完成股份制改造。2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成6英寸MOSFET功率器件生产线。在省、市、开发区有关部门的大力支持下，经过十五年的努力，目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业、功率肖特基芯片的主要供应商和出口厂家。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

为了进一步提高国产集成电路用硅片的自给率，提升企业核心竞争力，2016年12月，在衢州市委、市政府的支持下，立昂在衢州绿色产业集聚区投资50亿元，建设集成电路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司，并在2017年1月3日开工建设占地220亩的衢州立昂微电子工业园。

至此，公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地，分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司。

立昂近期正在积极谋求上市，以筹措资金进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料，扩大产业规模、提高核心竞争力，重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片，聚焦发展6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的战略目标。